至昕導熱灌封膠應用于5G基站灌封，可有效將芯片產(chǎn)生的熱量傳導至外界，提高客戶(hù)產(chǎn)品性能和使用壽命。產(chǎn)品粘度3500-12000cP，導熱率1-2.5W/mK；

同類(lèi)型產(chǎn)品應用于汽車(chē)轉換器灌封；

縮合型灌封膠（4:1混合比例）應用于太陽(yáng)能接線(xiàn)盒灌封，粘接性好，耐黃變；

縮合型灌封膠（10:1混合比例）應用于LED驅動(dòng)器灌封，導熱率0.45-0.8W/mK，流動(dòng)性好，固化速度快。